ASM 西門子貼片機真空發生器以文丘里效應為核心工作機制，通過單噴嘴結構實現負壓吸附與正壓釋放的快速切換。設備接入 5.1 巴壓縮空氣（處于 4.0-7.0 巴標準工作壓力區間內），氣流高速流經狹窄噴嘴時，根據伯努利定律，流速急劇提升（可達近聲速 340 米 / 秒），導致噴嘴出口附近形成低壓區，進而卷吸走吸嘴氣路內的空氣，快速建立穩定真空，最大真空度可接近 - 850 mbar，滿足 QFP、BGA 等各類元件的拾取需求。

一、關鍵組件功能與協同機制

1、噴嘴與壓力控制：專用噴嘴是真空生成的核心，5.1 巴進口壓力的精準供給確保了吸附力穩定（支持 0.1-5N 可調范圍），配合壓力傳感器實時監控，波動超過 ±0.2 巴即觸發報警，避免供氣異常導致貼裝失效。

2、電磁閥智能切換：真空發生器上方的雙功能電磁閥受 PLC 信號驅動，實現毫秒級氣路轉換。當貼片頭 Z 軸下降觸達元件表面時，傳感器觸發信號，電磁閥立即開啟真空通道；放置階段則切換至吹氣模式，接入 0.15 巴壓縮空氣，推動元件脫離吸嘴。

3、消聲降噪設計：下行氣路集成多孔消聲器，通過氣流擴容與阻尼結構，將排氣噪音降至 65dB (A) 以下，既符合工廠環保標準，又能平衡氣流波動防止元件滑移。


二、貼裝循環的工作時序

在元件拾取階段，Z 軸落至元件表面觸發信號，電磁閥打開真空通道，噴嘴在 10ms 內建立有效真空，吸附元件后由真空傳感器確認成功；運動至 PCB 目標位置后，Z 軸二次下壓，電磁閥切換至吹氣模式，壓縮空氣吹掃吸嘴并釋放元件，真空度歸零后進入下一循環。這一過程通過真空 / 吹氣轉換單元的密封結構（如 O-ring）確保氣路切換無泄漏，保障貼裝精度。