針對(duì)充電樁核心控制板、功率模塊板的高精度制造需求，依托DEK 03iX 錫膏印刷機(jī)、西門子貼片機(jī) X4iS、Heller 1936 MK7 氮?dú)饣亓骱讣翱茦?3D 檢測(cè)設(shè)備，構(gòu)建全流程自動(dòng)化 SMT 生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從錫膏印刷到成品檢測(cè)的閉環(huán)管控，滿足充電樁產(chǎn)品高可靠性、高穩(wěn)定性生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

在錫膏印刷環(huán)節(jié)，DEK 03iX 憑借動(dòng)態(tài)鋼網(wǎng)校準(zhǔn)技術(shù)與閉環(huán)式印刷壓力控制，可精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)充電樁電路板中 0201 超小元件與大尺寸功率器件的混合印刷需求，印刷精度達(dá) ±12.5μm，錫膏厚度均勻性偏差控制在 5% 以內(nèi)，有效避免虛焊、橋連等問題。其搭載的智能清潔系統(tǒng)能自動(dòng)根據(jù)生產(chǎn)批次調(diào)整清潔頻率，適配充電樁產(chǎn)品多品種、中小批量的生產(chǎn)特性。


貼片工序采用西門子 X4iS 高速貼片機(jī)，憑借雙軌并行作業(yè)設(shè)計(jì)與12 吸嘴智能貼裝頭，貼裝速度可達(dá) 125,000 點(diǎn) / 小時(shí)，同時(shí)支持 01005 超微型元件與 50mm×50mm 大型功率模塊的同步貼裝。針對(duì)充電樁電路板中 BGA、QFP 等高精度器件，設(shè)備內(nèi)置的3D 視覺定位系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn) ±22μm 的貼裝精度，確保功率器件與控制芯片的精準(zhǔn)對(duì)接，保障充電模塊的電流穩(wěn)定性。


回流焊接環(huán)節(jié)選用 Heller 1936 MK7 氮?dú)饣亓骱?/a>，其十溫區(qū)獨(dú)立控溫系統(tǒng)可精準(zhǔn)模擬充電樁電路板的無鉛焊接曲線，最高升溫速率達(dá) 3℃/s，能滿足 IGBT 功率器件的高溫焊接需求。內(nèi)置的氮?dú)夥諊刂葡到y(tǒng)可將氧含量降至 50ppm 以下，顯著減少焊接氧化，降低功率模塊的熱阻，提升充電樁長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。


質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)配置科樣 KY 3D SPI 8030 與 KY 3D AOI Zenith，前者可實(shí)現(xiàn)錫膏體積、高度、面積的三維檢測(cè)，檢測(cè)精度達(dá) 1μm；后者通過多視角光學(xué)成像，精準(zhǔn)識(shí)別元件缺件、偏移、虛焊等缺陷，檢測(cè)覆蓋率達(dá) 99.9%。兩道檢測(cè)工序形成雙重質(zhì)量屏障，確保充電樁電路板符合 IPC-A-610 Class 3 嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。


整套方案通過設(shè)備間的 MES 系統(tǒng)數(shù)據(jù)互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的全追溯與智能調(diào)度，可滿足充電樁行業(yè)多型號(hào)、高可靠性的生產(chǎn)需求，生產(chǎn)線綜合良品率穩(wěn)定在 99.5% 以上，單日產(chǎn)能可達(dá) 5000 片以上電路板，為充電樁制造商提供高效、穩(wěn)定的智能制造解決方案。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：

? 設(shè)備租賃/銷售： 主打 西門子TX2/TX2i, X3S, X4S 貼片機(jī)，庫(kù)存足，價(jià)格優(yōu)！

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