在電子制造企業(yè)尋求降本增效的當下,深圳市托普科實業(yè)推出的二手 SMT 流水線設備解決方案,憑借對核心設備關鍵性能的精準把控,成為行業(yè)優(yōu)選。方案涵蓋 Dek 03ix 錫膏印刷機、ASM X4i S 貼片機、Herlller 1936MK5 回流焊爐及科樣 SPI 8030-3/AOI Zenith,從印刷、貼片到焊接、檢測全流程,以嚴苛標準保障設備性能。

Dek 03ix 錫膏印刷機的印刷精度是方案基礎。托普科嚴選服役不超 5 年的設備,重點檢測鋼網夾持機構磨損量,確保最大偏差≤0.02mm。翻新時更換老化刮刀氣缸,使刮刀刃口平整度≤0.005mm,搭配精準的鋼網定位系統,有效避免錫膏少印、偏印問題。實際測試中,該設備印刷錫膏厚度偏差穩(wěn)定在 ±5% 以內,為后續(xù)貼片環(huán)節(jié)奠定高精度基礎。


ASM X4i S 貼片機的 CPK 校正關乎貼片質量。托普科采用專業(yè)校準工具,對貼片機吸嘴坐標系進行精密校正,確保 CPK 值≥1.33,滿足電子元件高精度貼裝要求。同時校準真空系統,使真空度穩(wěn)定在≥-80kPa,拋料率控制在≤0.3%。設備還創(chuàng)新采用 “雙貼片頭分區(qū)作業(yè)” 模式,高速頭處理標準元件(速度 36000CPH),多功能頭處理異型元件(速度 18000CPH),兼顧效率與精度。


Herlller 1936MK5 回流焊爐的爐溫測試是焊接質量關鍵。托普科核查加熱管衰減率,超過 10% 立即更換,通過爐溫測試儀對各溫區(qū)進行 24 小時連續(xù)監(jiān)測,確保溫差≤2℃。在無鉛焊接工藝中,設備能精準控制預熱、恒溫、回流、冷卻四個階段的溫度曲線,使焊點拉力值達標率≥99.8%,有效減少虛焊、假焊現象。


科樣 SPI 8030-3 與 AOI Zenith 的精度檢測構建品質防線。SPI 8030-3 可檢測錫膏體積、高度、面積等參數,精度達 ±1μm,能及時識別錫膏缺陷;AOI Zenith 采用高清光學鏡頭,對貼片后的元件偏移、缺件、反向等問題檢測準確率≥99.7%。兩者置于印刷機與貼片機之間,形成 “印刷 - 檢測 - 貼片” 閉環(huán),使 PCB 板不良品攔截率提升 40%。


該方案已助力多家企業(yè)提質降本,某通訊設備廠商應用后,產品不良率從 1.2% 降至 0.3% 以下,設備投資成本較新機節(jié)省 60%。托普科實業(yè)以核心設備關鍵性能為抓手,為電子制造企業(yè)提供高性價比的二手 SMT 流水線解決方案,推動行業(yè)高質量發(fā)展。


深圳市托普科實業(yè)有限公司主營項目:
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