ASM西門子貼片機 X系列模塊化貼裝頭，SIPLACE X的特點是在生產過程中能夠發揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性，部分原因是由于貼片機的貼裝頭模塊化，因此可根據實際生產需要配置不同的貼裝頭。

ASM西門子貼片機 X系列收集貼裝原理，SIPLACE的CP20貼裝頭采用收集貼裝模式工作原理。這就表示，每個貼片周期中，20個元件被拾取或者收集。然后向貼裝位置運動的過程中進行光學對中，再旋轉到要求的貼片角度。然后將它們輕柔精確地貼裝到PCB板上。這一原理特別適用于標準元件的高速貼裝。


ASM西門子貼片機 X系列拾取貼裝原理，高精確度的SIPLACE雙貼裝頭包含兩個相同設計的拾取貼裝模塊，兩個模塊都是以拾取貼裝原理工作的。貼裝頭拾取兩個元件，在向貼裝位置運動的過程中進行光學對中，再旋轉到要求的貼片角度。然后這一原理已經證實特別適用于對諸如細間距和超細間距范圍的特殊元件，以及需要夾爪的復雜沉重元件進行高速精確的貼裝。


ASM西門子貼片機 X系列混合模式，全新的 MultiStar CPP貼裝頭可提供收集貼裝和拾取貼裝兩種模式。在混合模式下，這兩種模式(以前是嚴格分開的)可在同一個貼片循環中實現。