ASM TX2i 貼片機(jī)作為高精度的電子元器件貼裝設(shè)備，對(duì)運(yùn)行環(huán)境有著嚴(yán)格要求，合適的環(huán)境是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行、確保貼裝精度和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。以下從多個(gè)方面詳細(xì)介紹其運(yùn)行環(huán)境要求：

1. 溫度要求

范圍：15°C 至 35°C（推薦維持在 20°C~25°C 以優(yōu)化性能）

關(guān)鍵點(diǎn)：

避免驟變（如空調(diào)直吹），溫度波動(dòng)應(yīng)≤5°C/h，防止機(jī)械部件熱脹冷縮導(dǎo)致精度偏差。


2. 濕度要求

范圍：30%~75% RH

嚴(yán)格限制：

平均濕度≤45%（核心要求），防止電路短路或元件吸潮。

高濕時(shí)需除濕（如配備工業(yè)除濕機(jī)），低濕時(shí)需防靜電（濕度<30%可能引發(fā)靜電損傷）。


3. 氣壓要求

最低值：>750 mbar（約海拔≤2500米）

影響：

低氣壓可能影響氣動(dòng)元件效率，需確認(rèn)工廠所在地海拔（如高原地區(qū)需特殊評(píng)估）。


4. 其他環(huán)境條件

潔凈度：

無粉塵、腐蝕性氣體，避免污染精密導(dǎo)軌或吸嘴。

建議空氣過濾等級(jí)ISO 8級(jí)（Class 100,000）以上。

振動(dòng)/電磁干擾：

遠(yuǎn)離大型沖壓設(shè)備或強(qiáng)電磁源，必要時(shí)安裝防震平臺(tái)。


5. 特殊注意事項(xiàng)

冷凝防護(hù)：

若環(huán)境濕度短期超標(biāo)，需停機(jī)后徹底除濕再啟動(dòng)，避免電路板結(jié)露。

備份措施：

建議配備環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（如溫濕度記錄儀），數(shù)據(jù)異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警。

維護(hù)建議：

定期校準(zhǔn)設(shè)備溫濕度傳感器，確保讀數(shù)準(zhǔn)確。

新廠房選址時(shí)，需提前評(píng)估全年環(huán)境波動(dòng)（如雨季高濕問題）。


嚴(yán)格遵循上述條件可延長(zhǎng)設(shè)備壽命，減少拋料率（如濕度控制不佳可能導(dǎo)致0201以下小元件貼裝不良）。若環(huán)境不達(dá)標(biāo)，需聯(lián)系A(chǔ)SM技術(shù)支持定制解決方案。